• Unité centrale de traitement/double CE composant mené d'adhésifs de colle
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Unité centrale de traitement/double CE composant mené d'adhésifs de colle

Unité centrale de traitement/double CE composant mené d'adhésifs de colle

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: UNEX
Certification: CE
Numéro de modèle: 5299E

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 BOÎTE
Délai de livraison: 20-25 jours de travail
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Nom: Unité centrale de traitement de haute qualité en gros/doubles adhésifs menés de composants Utilisation: Composé de mise en pot
Caractéristique: De haute résistance Couleurs: noir/gris/blanc
Type: Composé de mise en pot Matière première principale: silicone
Surligner:

colle composante de double d'unité centrale de traitement

,

double colle composante menée

,

double mastic en verre composant de silicone

Description de produit

Unité centrale de traitement de haute qualité en gros/doubles adhésifs menés de composants

Description
5299E est fourni comme composant liquide en deux parties qui peut être l'un ou l'autre de température ambiante ou de traité par la chaleur, et elle peut être chauffée accélérée pour un traitement plus rapide. Ce produit ne sortira pas à faible poids moléculaire. Il est adapté à toutes sortes de matériel comme le PC, les pp, l'ABS, le PVC, et la surface de l'en métal, qui a la bonne stabilité au-dessous de -60 le ℃ du ℃~ 200, pour être conforme entièrement aux conditions directives européennes de l'Union ROHS.
 
Application
Mise en pot les modules d'alimentation pour absorber la chaleur et pour protéger les modules.
Mise en pot les composants électroniques pour absorber la chaleur et pour protéger les composants électroniques.
 
Article
Partie A
Partie B
Frais
Aspect
Gris
Blanc
Viscosité (cps, 25℃)
1500~2500
1500~2500
Rapport de mélange en poids
1∶1
Viscosité après mélange (cps, 25℃)
1500-2500
La vie de mise en pot (minute, 25℃)
30-50
Temps de moulage (heure, 25℃)
3-5
Traité
Dureté (rivage A)
40-50
Conduction thermique [avec (m·K)]
≥0.6
Résistance diélectrique (kV/mm)
≥15
Constante diélectrique (1.0MHz)
2.4-3.0
Résistivité volumique (Ω·cm)
≥1.0×1013
Densité
1.56±0.02

 

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